電腦芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱

芯片常用的高低溫試驗(yàn)箱是哪種？
一般來講，芯片測(cè)試常用的高低溫試驗(yàn)箱為L(zhǎng)K-80G，產(chǎn)品具備高溫，低溫，濕熱等循環(huán)編程試驗(yàn)，在國(guó)內(nèi)眾多的芯片企業(yè)，均有使用到LK-80G高低溫試驗(yàn)箱。
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一、芯片常用的高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：
 1、溫度范圍：0℃～150、-20℃～150℃、-40℃～150℃、-60℃～150℃、-70℃～150℃
 2、濕度范圍：20%～98%R.H（溫度在15℃～80℃）
 3、溫度波動(dòng)度：≤&plsmn;0.5℃
 4、溫度均勻度：≤&plsmn;2℃
 5、濕度波動(dòng)度：+2%、-3%R.H
 6、升溫速度：1.0～3.0℃/min
 7、降溫速率：0.7～1.2℃/min
 8、時(shí)間設(shè)定范圍：0～9999h
 9、電源電壓：AC380V/50HZ

二、芯片常用的高低溫試驗(yàn)箱規(guī)格（單位:mm）：（可按客戶要求定做更大尺寸）
型號(hào) LK-80G  內(nèi)箱尺寸:W×H×D 450×500×400   
型號(hào) LK-150G 內(nèi)箱尺寸:W×H×D 500×600×500  
型號(hào) LK-225G 內(nèi)箱尺寸:W×H×D 500×750×600   
型號(hào) LK-408G 內(nèi)箱尺寸:W×H×D 600×850×800  
型號(hào) LK-800G 內(nèi)箱尺寸:W×H×D 1000×1000×800 
型號(hào) LK-1000G內(nèi)箱尺寸:W×H×D 1000×1000×1000

三、芯片常用的高低溫試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)：
 1、采用全進(jìn)口高精度數(shù)顯溫濕度控制儀表，P.I.D高精度控制；
 2、精度：0.1、解析度：&plsmn;0.1℃，感溫傳感器：PT100鉑金電阻測(cè)溫體；
 3、溫度控制采用P.I.D＋S.S.R系統(tǒng)同頻道協(xié)調(diào)控制；
 4、具有自動(dòng)演算的功能，可將溫度變化條件立即修正，使溫濕度控制更為精確穩(wěn)定；
 5、控制器操作界面實(shí)時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)曲線圖可由屏幕顯示；
 6、溫度循環(huán)系統(tǒng)采用耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī)，多葉式離心風(fēng)輪；

四、芯片常用的高低溫試驗(yàn)箱制冷系統(tǒng)：
 1、壓縮機(jī)：全封閉原裝法國(guó)泰康；
 2、制冷方式：?jiǎn)危p）機(jī)制冷；
 3、冷凝方式：強(qiáng)制風(fēng)冷冷卻；
 4、電磁閥、油分離器、干燥過濾器、修理閥、冷媒流量視窗、貯液筒均采用進(jìn)口原裝件；

五、加熱、加濕系統(tǒng)：
 1、高溫低溫濕熱*獨(dú)立系統(tǒng)，采用遠(yuǎn)紅外鎳合金高速加溫電熱器；
 2、外置式鍋爐蒸汽式加濕器具有節(jié)能降耗功能，具有水位自動(dòng)補(bǔ)償；

六、芯片常用的高低溫試驗(yàn)箱體材質(zhì)：
 1、內(nèi)膽為鏡面不銹鋼板（SS304）；
 2、外殼均采用A3鋼板數(shù)控機(jī)床加工成型，外殼表面進(jìn)行噴塑處理，更顯光潔美觀；
 3、保溫材質(zhì)選用高密度玻璃纖維棉，保溫棉厚度為100mm/120mm；
 4、觀察窗采用多層中空鋼化玻璃，內(nèi)設(shè)照明燈，內(nèi)側(cè)膠合片式導(dǎo)電膜加熱除霜清楚觀察試驗(yàn)過程；
 5、門與箱體之間采用雙層耐高溫高漲性密封條以確保測(cè)試區(qū)的密閉；
 6、機(jī)器底部采用高品質(zhì)可固定式P活動(dòng)輪；
 7、箱體左側(cè)配直徑50mm測(cè)試孔一個(gè)，可供外接測(cè)試電源線或信號(hào)線使用，孔徑或孔數(shù)增加需說明；

七、芯片常用的高低溫試驗(yàn)箱安全裝置：
    設(shè)備整體超溫、制冷系統(tǒng)過載、制冷系統(tǒng)超壓、漏電、缺水、運(yùn)行指示，故障報(bào)警后自動(dòng)停機(jī)等保護(hù)；

八、可程式高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備使用條件：
 1、環(huán)境溫度：5℃～30℃、環(huán)境濕度：≤85%；
 2、機(jī)器放置前后左右各80公分不可放置東西；

電腦芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱